Cardag verarbeitet Halbleiter aller führenden Bauelementehersteller zu Kontakt- bzw. kontaktlosen Chipkartenmodulen. Wir verarbeiten Halbleiter mit Chipflächen bis 25mm².

Als Trägermaterial wird ein Epoxy-Glasfaser-Material verwendet.

Cardag Deutschland GmbH ist qualifizierter Modulhersteller für Atmel.

Wir verarbeiten auch kundenspezifische Halbleiter mit Spezialbondungen – sprechen Sie mit uns – wir finden eine gemeinsame Lösung.

Links zu Halbleiterherstellern:

• NXP (www.nxp.com)
• Infineon (www.infineon.com)
• Atmel (www.atmel.com)
• Legic®  (www.legic.com)
• EM Marin (www.emmicroelectronics.com)
• Texas Instruments (www.ti.com)
• STMicroelectronics (www.st.com)
• Impinj (www.impinj.com)