Thales DIS BPS Deutschland verarbeitet Halbleiter aller führenden Hersteller zu kontaktlosen Chipkartenmodulen. Wir verarbeiten Halbleiter mit Chipflächen bis 25mm².

Als Trägermaterial wird ein Epoxy-Glasfaser-Material mit vergoldeter Metallisierung verwendet.

Wir verarbeiten auch kundenspezifische Halbleiter mit Spezialbondungen – sprechen Sie mit uns – wir finden eine gemeinsame Lösung.